{"id":2697,"date":"2026-02-02T07:55:32","date_gmt":"2026-02-01T23:55:32","guid":{"rendered":"https:\/\/www.pandaexo.com\/managing-thermal-dissipation-in-gbj-series-flat-bridges-for-high-power-obcs\/"},"modified":"2026-04-01T11:07:24","modified_gmt":"2026-04-01T03:07:24","slug":"managing-thermal-dissipation-in-gbj-series-flat-bridges-for-high-power-obcs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/managing-thermal-dissipation-in-gbj-series-flat-bridges-for-high-power-obcs\/","title":{"rendered":"Gerenciamento da Dissipa\u00e7\u00e3o T\u00e9rmica em Pontes Retificadoras Planas da S\u00e9rie GBJ para OBCs de Alta Pot\u00eancia"},"content":{"rendered":"<p>\u00c0 medida que os n\u00edveis de pot\u00eancia de carregamento de ve\u00edculos el\u00e9tricos aumentam, o desempenho t\u00e9rmico torna-se um dos limites mais evidentes para a confiabilidade de longo prazo do hardware. Em carregadores de bordo de alta pot\u00eancia, o est\u00e1gio de retifica\u00e7\u00e3o de entrada deve processar correntes substanciais enquanto permanece dentro de temperaturas operacionais seguras. \u00c9 por isso que o gerenciamento t\u00e9rmico em torno dos retificadores de ponte planos da s\u00e9rie GBJ n\u00e3o \u00e9 um detalhe de projeto secund\u00e1rio. \u00c9 uma decis\u00e3o de engenharia central.<\/p>\n<p>Para equipes de fabricantes, projetistas de carregadores e compradores de semicondutores, a quest\u00e3o pr\u00e1tica \u00e9 direta: o encapsulamento do retificador pode dissipar o calor com rapidez suficiente para suportar ciclos de carregamento repetidos sem degradar a efici\u00eancia do sistema ou encurtar a vida \u00fatil do componente? Este artigo explica por que os encapsulamentos GBJ s\u00e3o amplamente usados em OBCs de maior pot\u00eancia, de onde vem o calor e quais estrat\u00e9gias de engenharia s\u00e3o mais importantes.<\/p>\n<h3>Por que as Pontes Planas da S\u00e9rie GBJ S\u00e3o Usadas em OBCs de Alta Pot\u00eancia<\/h3>\n<p>Um carregador de bordo converte a corrente alternada de entrada em corrente cont\u00ednua para a bateria do ve\u00edculo. O retificador de ponte est\u00e1 no in\u00edcio dessa cadeia de convers\u00e3o, tornando-se um dos primeiros componentes expostos \u00e0 corrente de entrada, perdas por condu\u00e7\u00e3o e estresse t\u00e9rmico.<\/p>\n<p>Os encapsulamentos GBJ s\u00e3o populares nessa fun\u00e7\u00e3o porque seu perfil mec\u00e2nico plano permite montagem direta em dissipadores de calor. Essa vantagem de encapsulamento \u00e9 importante em projetos reais porque o caminho t\u00e9rmico frequentemente determina se o retificador permanece confi\u00e1vel sob carga de carregamento sustentada.<\/p>\n<p>O encapsulamento \u00e9 valorizado n\u00e3o apenas pelo seu desempenho el\u00e9trico, mas por como se integra \u00e0 arquitetura pr\u00e1tica de resfriamento.<\/p>\n<table class=\"table table-striped table-bordered\">\n<thead>\n<tr>\n<th>Caracter\u00edstica do Encapsulamento GBJ<\/th>\n<th>Por que \u00e9 Importante no Projeto de OBC<\/th>\n<th>Benef\u00edcio Operacional<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Inv\u00f3lucro plano e baixo<\/td>\n<td>Permite integra\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica compacta em layouts de carregador reduzidos<\/td>\n<td>Ajuda os projetistas a empacotar OBCs de maior pot\u00eancia com mais efici\u00eancia<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Montagem direta no dissipador de calor<\/td>\n<td>Cria um caminho t\u00e9rmico mais curto e eficaz<\/td>\n<td>Reduz o aumento da temperatura da jun\u00e7\u00e3o durante o carregamento<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Adequa\u00e7\u00e3o para aplica\u00e7\u00f5es de corrente m\u00e9dia a alta<\/td>\n<td>Atende \u00e0s demandas dos est\u00e1gios de pot\u00eancia de OBCs modernos<\/td>\n<td>Suporta convers\u00e3o de energia mais robusta sob uso real do ve\u00edculo<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Formato familiar de retificador de ponte<\/td>\n<td>Simplifica a integra\u00e7\u00e3o em topologias AC-DC estabelecidas<\/td>\n<td>Melhora a repetibilidade do projeto e a flexibilidade de fornecimento<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>Para equipes que trabalham com diferentes arquiteturas de carregamento, o artigo da PandaExo sobre <a href=\"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/ac-to-dc-conversion-in-evs-the-role-of-the-on-board-charger-obc\/\">o papel do carregador de bordo na convers\u00e3o AC-DC<\/a> \u00e9 uma refer\u00eancia complementar \u00fatil.<\/p>\n<h3>Onde o Problema T\u00e9rmico Come\u00e7a<\/h3>\n<p>Os retificadores geram calor porque a condu\u00e7\u00e3o atrav\u00e9s do caminho do diodo nunca \u00e9 sem perdas. Em um carregador de bordo, esse calor aumenta rapidamente \u00e0 medida que a pot\u00eancia de carregamento e a corrente de entrada aumentam. Em 3,3 kW, a carga t\u00e9rmica ainda pode ser gerenci\u00e1vel com margens de projeto conservadoras. Em 11 kW e 22 kW, a estrat\u00e9gia de resfriamento torna-se muito mais cr\u00edtica.<\/p>\n<p>A quest\u00e3o principal n\u00e3o \u00e9 a exist\u00eancia do calor. A quest\u00e3o \u00e9 se o caminho t\u00e9rmico completo pode remover esse calor do sil\u00edcio com rapidez suficiente.<\/p>\n<p>A cadeia t\u00e9rmica geralmente inclui:<\/p>\n<ul>\n<li>Transfer\u00eancia de calor jun\u00e7\u00e3o-para-carca\u00e7a dentro do encapsulamento do retificador<\/li>\n<li>Transfer\u00eancia carca\u00e7a-para-dissipador atrav\u00e9s da interface de montagem<\/li>\n<li>Transfer\u00eancia dissipador-para-ambiente ou dissipador-para-l\u00edquido refrigerante atrav\u00e9s do sistema mais amplo<\/li>\n<\/ul>\n<p>Se qualquer um desses elos for fraco, todo o projeto t\u00e9rmico sofre.<\/p>\n<h3>O que Acontece quando a Dissipa\u00e7\u00e3o T\u00e9rmica \u00e9 Inadequada<\/h3>\n<p>O gerenciamento t\u00e9rmico deficiente em um OBC de alta pot\u00eancia raramente fica isolado apenas no retificador. Geralmente afeta a efici\u00eancia, a vida \u00fatil e a estabilidade do conjunto do carregador como um todo.<\/p>\n<table class=\"table table-striped table-bordered\">\n<thead>\n<tr>\n<th>Problema T\u00e9rmico<\/th>\n<th>O que Causa ao Retificador<\/th>\n<th>O que Pode Significar para o OBC<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Alta temperatura de jun\u00e7\u00e3o<\/td>\n<td>Acelera o estresse el\u00e9trico e o desgaste do material<\/td>\n<td>Menor confiabilidade de longo prazo e maior risco de falha<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Contato de interface deficiente<\/td>\n<td>Prende o calor na fronteira entre carca\u00e7a e dissipador<\/td>\n<td>Maior temperatura operacional sob a mesma carga de corrente<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Projeto de dissipador inadequado<\/td>\n<td>Limita a capacidade de rejeitar calor continuamente<\/td>\n<td>Deriva de desempenho ou redu\u00e7\u00e3o de pot\u00eancia t\u00e9rmica durante o carregamento<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Pontos quentes localizados na PCB<\/td>\n<td>Adiciona aquecimento secund\u00e1rio ao redor dos terminais do encapsulamento<\/td>\n<td>Mais estresse em componentes e soldas pr\u00f3ximas<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Resfriamento do sistema fraco<\/td>\n<td>Permite o aumento de temperatura em todo o est\u00e1gio de pot\u00eancia<\/td>\n<td>Efici\u00eancia reduzida do carregador e desempenho de ciclo de vida mais curto<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>Em termos comerciais, isso significa maior exposi\u00e7\u00e3o a garantias, mais tempo de solu\u00e7\u00e3o de problemas e menor confian\u00e7a no desempenho sustentado de carregamento.<\/p>\n<h3>Estrat\u00e9gia 1: Melhorar a Interface do Dissipador de Calor<\/h3>\n<p>A primeira decis\u00e3o t\u00e9rmica \u00e9 mec\u00e2nica, n\u00e3o digital. Um encapsulamento GBJ s\u00f3 entrega sua vantagem t\u00e9rmica se o caminho para o dissipador for bem executado.<\/p>\n<p>Isso geralmente significa focar em:<\/p>\n<ul>\n<li>Superf\u00edcies de montagem planas e consistentes<\/li>\n<li>Torque de fixa\u00e7\u00e3o ou parafusamento apropriado<\/li>\n<li>Materiais de interface t\u00e9rmica que reduzem lacunas de ar<\/li>\n<li>Materiais de interface adequados aos requisitos de isolamento e condutividade<\/li>\n<\/ul>\n<p>Mesmo retificadores de alta qualidade podem operar mais quentes do que o esperado se a \u00e1rea de contato for ruim ou se a press\u00e3o de montagem for inconsistente. Na pr\u00e1tica, muitas falhas t\u00e9rmicas atribu\u00eddas ao semicondutor s\u00e3o, na verdade, falhas de interface.<\/p>\n<h3>Estrat\u00e9gia 2: Usar a PCB como um Ativo Secund\u00e1rio de Dissipa\u00e7\u00e3o de Calor<\/h3>\n<p>O dissipador de calor geralmente \u00e9 o principal caminho de resfriamento, mas a PCB ainda importa. O calor tamb\u00e9m se move atrav\u00e9s dos terminais dos componentes para a placa, o que significa que as decis\u00f5es de layout influenciam o comportamento t\u00e9rmico local.<\/p>\n<p>Pr\u00e1ticas \u00fateis no lado da PCB geralmente incluem:<\/p>\n<ul>\n<li>Camadas de cobre mais espessas para melhor espalhamento<\/li>\n<li>Melhor distribui\u00e7\u00e3o dos caminhos de corrente ao redor do retificador<\/li>\n<li>Vias t\u00e9rmicas pr\u00f3ximas \u00e0s regi\u00f5es de montagem e de alto calor<\/li>\n<li>Layout que evita empilhar estresse t\u00e9rmico adicional na mesma \u00e1rea<\/li>\n<\/ul>\n<p>Isso n\u00e3o substitui o projeto do dissipador de calor. Ele o complementa, reduzindo a concentra\u00e7\u00e3o local de calor e melhorando o equil\u00edbrio t\u00e9rmico geral no est\u00e1gio de pot\u00eancia.<\/p>\n<h3>Estrat\u00e9gia 3: Combine o M\u00e9todo de Resfriamento ao N\u00edvel de Pot\u00eancia do Carregador<\/h3>\n<p>Nem todo OBC requer a mesma abordagem de resfriamento. Sistemas de baixa pot\u00eancia podem ter bom desempenho com resfriamento passivo ou assistido cuidadosamente projetado. Sistemas de alta pot\u00eancia, especialmente em ambientes automotivos com embalagem compacta, muitas vezes precisam de integra\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica mais avan\u00e7ada.<\/p>\n<p>A escolha do resfriamento deve seguir o perfil operacional real do carregador.<\/p>\n<table class=\"table table-striped table-bordered\">\n<thead>\n<tr>\n<th>Abordagem de Resfriamento<\/th>\n<th>Aplica\u00e7\u00e3o T\u00edpica<\/th>\n<th>Compromisso de Projeto<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Apenas dissipador de calor passivo<\/td>\n<td>Sistemas de baixa pot\u00eancia ou com menos restri\u00e7\u00f5es de espa\u00e7o<\/td>\n<td>Projeto mais simples, mas margem limitada conforme a pot\u00eancia aumenta<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dissipador de calor com ar for\u00e7ado<\/td>\n<td>Sistemas onde o fluxo de ar \u00e9 poss\u00edvel e a embalagem permite<\/td>\n<td>Melhor rejei\u00e7\u00e3o de calor, mas depende da confiabilidade do ventilador e controle de contamina\u00e7\u00e3o<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Caminho t\u00e9rmico resfriado a l\u00edquido<\/td>\n<td>Sistemas automotivos selados de alta pot\u00eancia<\/td>\n<td>Forte desempenho t\u00e9rmico, mas maior complexidade de integra\u00e7\u00e3o<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>Para OBCs modernos de maior pot\u00eancia, caminhos resfriados a l\u00edquido ou blocos t\u00e9rmicos com integra\u00e7\u00e3o apertada s\u00e3o frequentemente preferidos, pois a embalagem, a prote\u00e7\u00e3o contra ingresso e as metas de pot\u00eancia de carregamento deixam menos margem para o resfriamento convencional baseado em fluxo de ar.<\/p>\n<h3>Estrat\u00e9gia 4: Trate o Projeto T\u00e9rmico como uma Decis\u00e3o de Confiabilidade, N\u00e3o uma Verifica\u00e7\u00e3o de Conformidade<\/h3>\n<p>O projeto t\u00e9rmico \u00e0s vezes \u00e9 tratado como uma etapa final de valida\u00e7\u00e3o. Isso geralmente \u00e9 tarde demais. Em aplica\u00e7\u00f5es de retificadores de alta pot\u00eancia, as escolhas t\u00e9rmicas devem ser feitas cedo porque influenciam a sele\u00e7\u00e3o do encapsulamento, o layout mec\u00e2nico, o projeto da carca\u00e7a e o custo do ciclo de vida.<\/p>\n<p>\u00c9 aqui que a qualidade do material e a consist\u00eancia do semicondutor come\u00e7am a importar. Um projeto com margem t\u00e9rmica estreita \u00e9 muito menos tolerante a varia\u00e7\u00f5es de fabrica\u00e7\u00e3o, inconsist\u00eancia de interface ou envelhecimento em campo.<\/p>\n<p>O artigo da PandaExo sobre <a href=\"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/why-thermal-management-is-the-core-of-ev-power-module-reliability\/\">por que o gerenciamento t\u00e9rmico \u00e9 o n\u00facleo da confiabilidade do m\u00f3dulo de pot\u00eancia para EV<\/a> expande essa vis\u00e3o mais ampla de confiabilidade.<\/p>\n<h3>Como os Encapsulamentos GBJ se Comparam com Formatos Alternativos de Retificador<\/h3>\n<p>GBJ n\u00e3o \u00e9 o \u00fanico encapsulamento usado na retifica\u00e7\u00e3o, mas ocupa um importante meio-termo para aplica\u00e7\u00f5es que precisam de capacidade de corrente significativa com integra\u00e7\u00e3o pr\u00e1tica de dissipador de calor.<\/p>\n<table class=\"table table-striped table-bordered\">\n<thead>\n<tr>\n<th>Tipo de Encapsulamento<\/th>\n<th>Ponto Forte T\u00edpico<\/th>\n<th>Limita\u00e7\u00e3o Comum<\/th>\n<th>Contexto de Melhor Ajuste<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>GBJ<\/td>\n<td>Bom caminho t\u00e9rmico com montagem plana no dissipador<\/td>\n<td>Geralmente depende de projeto t\u00e9rmico dedicado para ter bom desempenho<\/td>\n<td>OBCs de m\u00e9dia a alta pot\u00eancia, EVSE, est\u00e1gios de convers\u00e3o industrial<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>GBU<\/td>\n<td>Op\u00e7\u00e3o mais simples para demanda t\u00e9rmica mais baixa<\/td>\n<td>Menos favor\u00e1vel para cargas t\u00e9rmicas mais exigentes<\/td>\n<td>Carregamento a bordo de baixa pot\u00eancia e aplica\u00e7\u00f5es de servi\u00e7o leve<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Solu\u00e7\u00f5es discretas de montagem em superf\u00edcie<\/td>\n<td>Muito flex\u00edvel para layouts personalizados<\/td>\n<td>Maior complexidade de projeto e depend\u00eancia t\u00e9rmica mais forte da PCB<\/td>\n<td>Est\u00e1gios de pot\u00eancia personalizados com objetivos de integra\u00e7\u00e3o especializados<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>A escolha correta do encapsulamento depende de mais do que a corrente nominal. A integra\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica, a arquitetura de resfriamento e a consist\u00eancia da produ\u00e7\u00e3o afetam qual op\u00e7\u00e3o faz mais sentido.<\/p>\n<h3>Por que a Experi\u00eancia em Semicondutores da PandaExo \u00e9 Relevante<\/h3>\n<p>No gerenciamento t\u00e9rmico, a qualidade do encapsulamento e a qualidade do semicondutor trabalham juntas. A relev\u00e2ncia da PandaExo aqui vem do fato de combinar conhecimento em infraestrutura de carregamento de EV com profunda experi\u00eancia em semicondutores de pot\u00eancia e fabrica\u00e7\u00e3o em escala industrial.<\/p>\n<p>Isso importa para os compradores porque ajuda a conectar decis\u00f5es em n\u00edvel de componente com resultados em n\u00edvel de sistema, tais como:<\/p>\n<ul>\n<li>Manuseio de calor mais confi\u00e1vel sob condi\u00e7\u00f5es de carregamento sustentado<\/li>\n<li>Melhor consist\u00eancia de fabrica\u00e7\u00e3o ao longo do volume de produ\u00e7\u00e3o<\/li>\n<li>Ajuste mais forte para desenvolvimento de carregadores OEM e ODM<\/li>\n<li>Mais confian\u00e7a de que as decis\u00f5es de projeto t\u00e9rmico est\u00e3o alinhadas com casos reais de uso de carregamento<\/li>\n<\/ul>\n<p>Para empresas que constroem hardware de carregamento dur\u00e1vel ou avaliam o fornecimento de componentes para programas futuros, essa combina\u00e7\u00e3o \u00e9 comercialmente significativa. O portf\u00f3lio mais amplo da PandaExo de <a href=\"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/product-category\/charger-pt-br\/\">solu\u00e7\u00f5es de carregamento para EV<\/a> reflete esse v\u00ednculo entre o desempenho do semicondutor e a confiabilidade da infraestrutura.<\/p>\n<h3>O que Compradores e Projetistas Devem Revisar Antes de Finalizar um Projeto Baseado em GBJ<\/h3>\n<p>Antes de aprovar a sele\u00e7\u00e3o de um retificador para um OBC de alta pot\u00eancia, as equipes t\u00e9cnicas devem revisar o sistema t\u00e9rmico como um todo, em vez de avaliar o encapsulamento isoladamente.<\/p>\n<p>Pontos-chave de revis\u00e3o incluem:<\/p>\n<ol>\n<li>Se a interface de montagem est\u00e1 otimizada para transfer\u00eancia de calor repet\u00edvel.<\/li>\n<li>Se o dissipador de calor tem margem t\u00e9rmica real suficiente para opera\u00e7\u00e3o sustentada.<\/li>\n<li>Se o espalhamento na PCB foi projetado para reduzir pontos quentes locais.<\/li>\n<li>Se a arquitetura de resfriamento corresponde ao n\u00edvel de pot\u00eancia pretendido e \u00e0s restri\u00e7\u00f5es da carca\u00e7a.<\/li>\n<li>Se o fornecedor de componentes escolhido pode entregar qualidade consistente do semicondutor em escala.<\/li>\n<\/ol>\n<p>Esta \u00e9 a diferen\u00e7a entre um projeto que passa em um banco de testes e um que permanece confi\u00e1vel em ve\u00edculos reais ao longo do tempo.<\/p>\n<h3>Conclus\u00e3o Final<\/h3>\n<p>Gerenciar a dissipa\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica em pontes retificadoras planas da s\u00e9rie GBJ n\u00e3o se trata apenas de manter um pacote frio. Trata-se de proteger o carregador de bordo completo de perdas evit\u00e1veis, envelhecimento prematuro e problemas de confiabilidade \u00e0 medida que a pot\u00eancia de carregamento aumenta.<\/p>\n<p>Os pacotes GBJ continuam atraentes porque combinam integra\u00e7\u00e3o pr\u00e1tica com potencial t\u00e9rmico significativo, mas eles s\u00f3 desempenham bem quando todo o caminho t\u00e9rmico \u00e9 projetado corretamente. Se voc\u00ea est\u00e1 avaliando solu\u00e7\u00f5es retificadoras ou hardware de carregamento com bases t\u00e9rmicas mais robustas, entre em contato com a <a href=\"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/contact\/\">equipe PandaExo<\/a> para discutir componentes e infraestrutura projetados para confiabilidade de longo prazo em eletr\u00f4nica de pot\u00eancia.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00c0 medida que os n\u00edveis de pot\u00eancia de carregamento de ve\u00edculos el\u00e9tricos aumentam, o desempenho t\u00e9rmico torna-se um dos limites mais evidentes para a confiabilidade de longo prazo do hardware. Em carregadores de bordo de alta pot\u00eancia, o est\u00e1gio de retifica\u00e7\u00e3o de entrada deve processar correntes substanciais enquanto permanece dentro de temperaturas operacionais seguras. \u00c9<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":858,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[533],"tags":[],"class_list":["post-2697","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-semiconductor-pt-br","prodpage-classic"],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2697","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2697"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2697\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/media\/858"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2697"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2697"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.pandaexo.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2697"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}